Coupon條阻抗（kàng）測（cè）試規（guī）範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板（bǎn）材跨（kuà）分割.電源（yuán）層.理論.諧振（zhèn）.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性（xìng）信號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰（fēng）峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與高速（sù）如煙情（qíng）懷係列（liè）DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路（lù）電感高（gāo）速串行插損設計繞（rào）線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑（jìng）
