Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工（gōng）測試（shì）上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇（shàn）出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源（yuán）層.理論（lùn）.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰峰值（zhí）負載過孔（kǒng）STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據（jù）信號隔離高速仿真無（wú）源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振（zhèn）端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗（yàn）室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感（gǎn）高速串行插損設（shè）計繞線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
