Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移（yí）菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻（zǔ）網（wǎng）分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗（hào）介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗（kàng）峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試（shì）探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學（xué）紋（wén）波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容（róng）諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降通流測試高速進（jìn）階串（chuàn）擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行（háng）插（chā）損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻（pín）串行spec油（yóu）墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
