Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞（sāi）孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上（shàng）漂電阻網分（fèn）耦合電（diàn）場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗（hào）介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層（céng）.理（lǐ）論.諧振.回流縫（féng）合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻（zǔ）抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校（xiào）準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反（fǎn）焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與（yǔ）疊（dié）層電容諧振端接（jiē）損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生（shēng）產與高（gāo）速如（rú）煙（yān）情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基（jī）礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感（gǎn）高速（sù）串行插損設計（jì）繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
