高速先生成員-- 黃剛

作為三大分立元器件之一的電容，的確身上掛滿了title，之前的高（gāo）速先生文章中也部分（fèn）描述過它的用途，例如（rú）用（yòng）作（zuò）電源網絡（luò）的去耦電容和用作（zuò）高（gāo）速串（chuàn）行鏈路中的隔直電容。今兒我們再普（pǔ）及它的另外一個作用---縫合！

本著高速先生的一貫風格，主打一個不講道理，額，不是！是（shì）不講太多深奧的理（lǐ）論，希望以直觀形象的仿真結果來說明問題。所以一上來我們就直奔仿真建模，通過仿真讓大家輕鬆“get”到要點。

案例1：

相信很（hěn）多人都遇到走線跨分割地平麵的情況，例如下麵的模型所展示的：

大家都知道跨分割（gē）肯定對信號有影響了，那你們能想到的優化（huà）方案是什麽呢！什麽（me），告訴我（wǒ）不（bú）跨分割（gē）平麵不就解決（jué）了嗎！要是能不跨分割平麵（miàn），鬼都知道肯定（dìng）是最好的解決方案啦（lā）！那如果在避免（miǎn）不了跨分割的情況下呢？相（xiàng）信部分（fèn）資（zī）深的硬件工程師或者設（shè）計工程（chéng）師（shī）就會條件反射的想到這樣去做（zuò），那就是在地平（píng）麵跨分割的位置整上1到2個電容。

具體怎（zěn）麽（me）放？就像下麵藍色（sè）器件（jiàn）這樣放。

從仿真結果上（shàng）看，放和（hé）不放電容的插（chā）損對比是這樣的。。。

而在跨分（fèn）割位置的TDR阻抗結果對比是這樣的：

案例2：

線還是那根信號線，我們換個場景，讓這根信號線隻（zhī）能參考（kǎo）電源平麵（miàn），沒法直接參考地平麵，如下（xià）所示：紅色信號線（xiàn）參考的是（shì）下麵層的橙色電源平麵，電（diàn）源平麵再下一層才是（shì）本來需要參考的地（dì）平麵。

當然，高速先生從來也沒說過信號（hào）線就不能參考電源（yuán）平麵了。你如果硬要直接按上麵的模型去做設計的話，也（yě）不是說一定（dìng）會掛！這時候，還是案例1那幫資深工程師又有（yǒu）解決方案了（le），那就是下麵的樣子！

在走線首尾兩端的電源平麵和地平麵之間各加一個電容，如下麵藍色東東所示。

還別說，資深就是資深，加了電容（róng）後，信號質量就是比你直接不加電容硬做的來得（dé）好。

插損對（duì）比結果如下：

TDR阻抗結果對比如下（xià）：

案例3？由於篇幅（fú）已經很長（zhǎng）了，就（jiù）當沒有了吧！當然本身縫合電（diàn）容能用到的設計場景肯定是有很多的，在一些非常規的設計中，用上它之後的改善度可以非常（cháng）的大。快到假期了，相信大家也不太想看那麽多字了哈，留下後麵的一（yī）個思考（kǎo）問題，就這樣了哈！