Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態（tài）轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓（tuò）撲（pū）電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基（jī）頻（pín）串行（háng）spec油墨（mò）塞孔參考平（píng）麵S參（cān）數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
