Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出（chū）測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨（kuà）分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層（céng）偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗（kàng）電（diàn）感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉（zhuǎn）換對稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿（fǎng）真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與（yǔ）疊（dié）層電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具（jù）實驗（yàn）室協（xié）議回損生（shēng）產與高速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高（gāo）速進（jìn）階串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞（rào）線模態補償（cháng）等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻（pín）串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參（cān）數分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
