Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回（huí）流焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂（piāo）電阻網分耦合（hé）電場（chǎng）扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分（fèn）割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號（hào）質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回（huí）損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損生產（chǎn）與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨（mò）塞孔參（cān）考平麵S參（cān）數分（fèn）割包地-網絡分析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
