Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電（diàn）阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試（shì）仿真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損（sǔn）耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測（cè）試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真（zhēn）無源（yuán）dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降通流測試（shì）高速進階串（chuàn）擾基礎理論與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配（pèi）串擾加工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
