Coupon條阻抗（kàng）測試（shì）規範TDR阻抗測（cè）試阻抗（kàng）測試（shì）儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電（diàn）場扇（shàn）出（chū）測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌（qiàn）仿（fǎng）真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測（cè）試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回流電源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號（hào）數據信號隔離高（gāo）速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽（cáo）鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與（yǔ）疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖（tú）速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
