Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試（shì）阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬（kuān）線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容（róng）性（xìng）信（xìn）號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤（pán）.匹配（pèi）校準（zhǔn）去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優（yōu）化封裝間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速（sù）仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振（zhèn）端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串行插損設計繞線（xiàn）模態補償等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡（luò）分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
