Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻（zǔ）網分耦合電場扇（shàn）出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板（bǎn）材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容（róng）性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目（mù）標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回流電源層數據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感高速串行插損（sǔn）設（shè）計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割包（bāo）地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾（rǎo）加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
