Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬線性.導體（tǐ）損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性信號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻（zǔ）抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回（huí）損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數（shù）據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與（yǔ）高（gāo）速如煙情懷係列DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損（sǔn）設計繞線模（mó）態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔參（cān）考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
