Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網（wǎng）分（fèn）耦合電場扇出（chū）測（cè）試仿真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損（sǔn）耗板材跨（kuà）分割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器（qì）ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測（cè）試探（tàn）針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據（jù）信號隔離高速仿（fǎng）真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接（jiē）損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿（fǎng）真壓降通流（liú）測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線回路（lù）電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
