鑽刀孔（kǒng）徑PCB仿真微波射頻圓（yuán）弧駐波（bō）比拐（guǎi）角阻抗測試（shì）TDR阻抗測試規範Coupon條阻抗（kàng）測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真（zhēn）線性.導體損耗介質損耗（hào）線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質量（liàng）去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化間距封（fēng）裝gap回（huí）損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層（céng）偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數（shù）據信（xìn）號.仿真電源層回流數據信號地址信號電磁場3D模（mó）型無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損（sǔn）生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞（rào）線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑（jìng）
