鑽刀孔徑PCB仿真微波射頻圓弧駐波比拐角阻抗測試TDR阻抗（kàng）測試規範Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差（chà）112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流縫合（hé）去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理（lǐ）論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號（hào）PCB表（biǎo）層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻（zǔ）抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試回（huí）損.加工.焊盤負載峰（fēng）峰值目標阻抗Z阻抗電感（gǎn）PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿真（zhēn）電源層回流數據信號地址（zhǐ）信號電磁場3D模型無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼（luó）槽LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧（xié）振端接（jiē）損耗眼圖速率夾具實驗（yàn）室（shì）協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串（chuàn）擾基（jī）礎（chǔ）理（lǐ）論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電（diàn）平匹配串擾加工變（biàn）量（liàng）PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
