Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點（diǎn）容性信號質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化封裝（zhuāng）間距gap回損（sǔn）.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合（hé）.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模（mó）態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流電源層數據信號.仿（fǎng）真地址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容諧振端接損耗（hào）眼（yǎn）圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速串行插損設計繞線（xiàn）模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔（kǒng）參考（kǎo）平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾（rǎo）加（jiā）工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
