Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板（bǎn）材（cái）跨分割（gē）.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去（qù）耦（ǒu）電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加（jiā）工.焊盤仿真（zhēn）測試（shì）背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻抗（kàng）峰峰（fēng）值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試（shì）探針回流電源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線（xiàn）模態補償（cháng）等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
