Coupon條阻抗測試規（guī）範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬（kuān）線（xiàn）性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論（lùn）.諧振（zhèn）.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧（xié）振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據（jù）信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速串行插損設計繞線模態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
