Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗介（jiè）質（zhì）損耗板（bǎn）材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點（diǎn）容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高速信號（hào）PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測（cè）試.阻抗優（yōu）化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層（céng）偏.加工（gōng）模（mó）態轉換（huàn）1回損.加工（gōng）.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽（zuàn）噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻（kè）因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號（hào）隔離高速仿真無源dB值3D模型電（diàn）磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生產（chǎn）與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與學習（xí）筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速串行（háng）插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔（kǒng）參（cān）考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
