Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試（shì）阻抗測試儀DFM回流（liú）焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電阻網分耦合電（diàn）場扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導體損耗介質（zhì）損（sǔn）耗板（bǎn）材跨分割.電（diàn）源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容（róng）阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對（duì）稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光（guāng）學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損（sǔn）生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試高速（sù）進（jìn）階串擾（rǎo）基礎理論與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感（gǎn）高速串行插損設計（jì）繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模（mó）型（xíng）電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
