鑽刀孔徑PCB仿真微波（bō）射（shè）頻圓弧駐波（bō）比（bǐ）拐角阻抗測試TDR阻抗（kàng）測試規範Coupon條阻抗測試儀回流焊（hàn）DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）電（diàn）鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分（fèn）割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔（kǒng）反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻（zǔ）抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1背鑽仿真（zhēn）測（cè）試回損.加工.焊盤負（fù）載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪（zào）聲過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿真電源層回流數據信（xìn）號地址（zhǐ）信號電（diàn）磁場3D模型無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加（jiā）工與疊層電容諧振端（duān）接損（sǔn）耗眼圖（tú）速率夾具（jù）實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線（xiàn）阻抗拓撲電源（yuán）仿（fǎng）真壓降通流測試高速（sù）進階串（chuàn）擾基礎理論與學習（xí）筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單（dān）DIE成（chéng）品孔徑
