Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上（shàng）漂電阻（zǔ）網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分（fèn）割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論（lùn）諧振點容性信號質量去耦電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層高速線繞包（bāo）曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼（tiē）眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電源（yuán）層數據信號.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率夾具實驗室協議回損生產（chǎn）與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測（cè）試高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回（huí）路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電（diàn）平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成品孔徑
