Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分（fèn）耦合（hé）電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗（hào）介質（zhì）損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點（diǎn）容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測（cè）試.阻抗（kàng）優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏（piān）.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接（jiē）損耗眼（yǎn）圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓（yā）降（jiàng）通流測試（shì）高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路（lù）電感高速串行插損（sǔn）設計繞線（xiàn）模（mó）態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾（rǎo）加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波（bō）器DDR4單DIE成品（pǐn）孔（kǒng）徑
