Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔（kǒng）BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗（hào）介（jiè）質（zhì）損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址信（xìn）號（hào）數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加（jiā）工與（yǔ）疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具實驗（yàn）室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理（lǐ）論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感高速串行插損（sǔn）設計繞線模態補（bǔ）償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞（sāi）孔參（cān）考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分（fèn）析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單（dān）DIE成品孔徑
