Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬（kuān）線性（xìng）.導體損耗介質（zhì）損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝（zhuāng）間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾（rǎo）.仿真.層偏（piān）.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰峰（fēng）值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信號.仿（fǎng）真地址（zhǐ）信號數據信號隔（gé）離高速仿真無（wú）源dB值3D模型（xíng）電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗（yàn）室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾（rǎo）基礎（chǔ）理論與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
