Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電（diàn）阻網（wǎng）分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗（hào）板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無源（yuán）dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製（zhì）板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧振端接（jiē）損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試（shì）高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高速（sù）串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
