Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗（kàng）.電（diàn）鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分（fèn）線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數（shù）據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係（xì）列DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑（jìng）
