Coupon條（tiáo）阻抗測試（shì）規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試（shì）仿真線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回（huí）流電源層數據信號（hào）.仿真地（dì）址信號數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學（xué）紋波PDN疊層PCB加（jiā）工（gōng）PCB生產製板與疊層（céng）加（jiā）工與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測（cè）試高速進階串擾基（jī）礎理論與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態補（bǔ）償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
