當DeepSeek被（bèi）問到：如（rú）何（hé）優化112Gbps信號過孔阻抗？
距離一樣時，你們知道兩（liǎng）對過孔怎麽擺串擾最小嗎？
PCB上連接器插不進去（qù），客戶說（shuō）你用力
當我說（shuō）到“燈芯（xīn）效應”，台下的（de）你們竟如此寂靜 ……
這下真（zhēn）的EMO了：過孔（kǒng）阻抗越匹配，信號（hào）衰減反而越大！
仿真結果天下無敵，板廠加工（gōng）讓你（nǐ）一敗塗（tú）地
反焊盤的樣子越詭異，高速過（guò）孔的性能越好？
為了（le）節省AC電容打孔空間（jiān），你有沒動過（guò）這個念（niàn）頭？
PCB板雙麵布（bù）局的DDR表底走線居然不一樣，這（zhè）麽低級的錯誤都沒看出來？
Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出（chū）測試仿真線寬線性.導體損（sǔn）耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號（hào）質（zhì）量（liàng）去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾（rǎo）.仿真.層（céng）偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻（zǔ）抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速（sù）仿（fǎng）真無源dB值3D模型（xíng）電磁（cí）場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與（yǔ）疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生產與高速（sù）如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基（jī）頻串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
