Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振（zhèn）.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻（zǔ）抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流電源（yuán）層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參（cān）數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型（xíng）電平匹配串擾（rǎo）加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
