Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度（dù）旋轉磁（cí）場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回（huí）損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差（chà）分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號（hào）.仿（fǎng）真地址信號數據信號隔離高（gāo）速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產（chǎn）與高速如（rú）煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
