當DeepSeek被問到（dào）：如何優化112Gbps信號過孔阻抗？
PCB上連接器插不進去，客戶說你用（yòng）力
過（guò）孔不（bú）添亂，樂趣少（shǎo）一半
問這個（gè）問題好怕你們笑我：為啥我的損（sǔn）耗曲線是“彎”的啊？
如何用電源去耦電容（róng）改善高速信號質量
別蒙我，這幾對高速走線怎麽看我都（dōu）覺得一樣！
明知故問？？高速AC耦合（hé）電容挨得很近，串擾會不會很大……
反焊盤的（de）樣子越詭異，高速過孔（kǒng）的（de）性能越好？
為了節省（shěng）AC電容打孔空間，你有沒動（dòng）過這個念頭？
EXCUSE ME，表層的（de）AC耦合電容和（hé）內層的高速（sù）線會有串擾？
PCB為啥現在行業越（yuè）來（lái）越流行“淺背鑽”了？
到底DDR走線能不能（néng）參考電源層啊？
Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測（cè）試儀DFM回流（liú）焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表（biǎo）層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流電源層數據信號（hào）.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離（lí）高（gāo）速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損（sǔn）生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感高速串行（háng）插損設計繞線模態補償等長轉移阻（zǔ）抗基頻（pín）串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
