當DeepSeek被問到：如何優化112Gbps信（xìn）號過孔阻抗？
PCB上連接器插不進去，客（kè）戶說（shuō）你用力
過孔不添亂，樂趣少一半
問這（zhè）個問題好怕你們笑我：為（wéi）啥我的損耗（hào）曲線是“彎”的啊？
如何用電源去耦電容（róng）改善高速信號質量
別（bié）蒙我，這幾對高速走（zǒu）線怎麽看我都覺得一樣！
明知故問？？高速AC耦合電容挨得很近，串擾會不會很（hěn）大（dà）……
反（fǎn）焊盤（pán）的樣子越詭異，高速（sù）過孔的性能越好？
為了節省AC電容打孔空間，你（nǐ）有沒動過這個念頭？
EXCUSE ME，表層的AC耦合電容和內層的高速線會（huì）有串擾？
PCB為啥現在行業越來（lái）越流行（háng）“淺背鑽”了？
到底DDR走線能不能參考電源層啊？
Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場（chǎng）正（zhèng）交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試（shì）仿（fǎng）真線寬線性（xìng）.導（dǎo）體損耗介質損（sǔn）耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤.匹配校準去嵌（qiàn）仿真測試（shì）.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加（jiā）工.焊盤仿真測試背鑽噪（zào）聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目（mù）標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回（huí）流電源層（céng）數據信（xìn）號.仿真地址信號數據信號隔離高（gāo）速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與（yǔ）疊層加工與疊層電容（róng）諧振（zhèn）端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路（lù）電感高速（sù）串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光（guāng）模（mó）塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模（mó）型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
