Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗（hào）板材跨分割.電源（yuán）層.理論.諧振（zhèn）.回流縫（féng）合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點（diǎn）容性信號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號（hào）PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值（zhí）負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿（fǎng）真地址信號數據信號隔離高（gāo）速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接（jiē）損耗眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情懷係列DDR微（wēi）帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反射（shè）傳輸線回路電感高（gāo）速（sù）串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串（chuàn）擾加工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
